白浦工业园破土动工，推进台湾南部半导体生态系统发展

---

 随着人工智能 (AI) 和高性能计算 (HPC) 的持续加速发展，先进封装技术对半导体行业的重要性日益凸显。高效验证先进封装设备和材料的能力，以及提升供应链的灵活性，将在支持行业下一阶段增长方面发挥至关重要的作用。.

百浦工业园的奠基仪式标志着高雄半导体产业发展又迈上了一个新的台阶。出席仪式的有经济部、高雄市政府以及台积电、富士康、日月光等行业领军企业的代表。日月光首席执行官吴田博士也出席了仪式，与政府和业界伙伴共同见证了这一重要时刻。

定位为 台湾首个专门用于先进半导体封装设备和材料的验证中心，将与楠子科学园和楠子科技产业园相连，进一步加强台湾南部半导体走廊。

该新中心将专注于加速先进包装设备和材料的开发与验证。通过整合供应商设计、原型制作、材料和软件开发、实验室验证、反馈优化以及批量生产等关键阶段，该平台有望将产品生命周期整体效率提升约 25%至50%，从而帮助创新技术更高效地从研发和验证阶段过渡到大规模生产阶段。

日月光（ASE）扎根高雄，始终致力于推进半导体封装和测试技术的创新，同时扩大智能可持续制造规模。通过与政府、行业伙伴和本地供应链的更紧密合作，日月光将继续增强台湾南部半导体生态系统的韧性和竞争力，并支持涵盖先进工艺、先进封装以及设备和材料验证的更一体化的价值链。.